La 2ª Cumbre de Directores Generales de Fundición a Presión visitó Haití

Haitian Die Casting, por invitación de la 2ª Cumbre de Directores Generales de Fundición a Presión, realizó un informe sobre «Cómo pueden los fabricantes nacionales de fundición a presión sustituir las importaciones en el mercado nacional y ampliar el mercado internacional» en el Hotel Internacional Bodi Inshow en la mañana del 26 de octubre de 2018.

El Sr. Xu Jianhua, jefe del Departamento de Tecnología de Haitian Die Casting, dijo que sólo mejorando la calidad de nuestros propios productos y satisfaciendo las necesidades de los usuarios podremos ampliar el mercado internacional. El Sr. Xu Jianhua también presentó la máquina de fundición a presión de cámara fría HDM1650, desarrollada conjuntamente por Haitian Die Casting y Rexroth.

La máquina de fundición a presión de cámara fría de la serie HDM es el ingenio de Haitian Die Casting para estandarizar los productos europeos de gama alta:

  • Introducción de la tecnología hidráulica de Rexroth y estructura diferencial del cilindro de inyección; la velocidad de disparo es rápida, de hasta 12 m/s (sin carga).
  • La tecnología de control en bucle cerrado en tiempo real tiene una estabilidad y una reproducibilidad excelentes. El tiempo de preparación de la presión puede controlarse dentro de los 15 m/s.
  • La tuerca de ajuste de la altura del molde situada detrás de la platina trasera es de albronce de alta resistencia, la platina fija y la platina móvil tienen la superficie recubierta de acero P20, y la varilla guía de la cruceta y el pasador del eslabón principal de la palanca tienen un diámetro entre un 20% y un 30% mayor que los de la competencia, lo que garantiza la larga vida útil del equipo.
  • La máquina adopta un diseño de control IO distribuido y el diseño de la bancada de la máquina es más conciso. Basándose en el concepto de «interconexión e integración» de la industria 4.0, el ordenador central está equipado con interfaces y programas de software con varios dispositivos periféricos para realizar una plataforma de trabajo automática de interconexión estándar unificada y proporcionar una solución periférica integrada completa.
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